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抗温。热熔胶对温度敏感。当温度达到一定程度时，热熔胶开始软化，当温度低于一定温度时，热熔胶将变脆，因此在选择热熔胶时必须充分考虑产品环境的温度变化。

粘性。热熔胶的粘度分为早期粘性和后期粘性。只有早期粘度和后期粘度是一致的，因此热熔胶和被粘物保持稳定。在热熔胶的生产过程中，应---具有，抗卤性，耐酸碱和可塑性。热熔胶的粘度根据被接着物材质而变化。因此，应根据不同的材料选择不同的热熔胶。

一、芯片键合方面

pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。

二、底料填充方面

我相信许多---在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。点胶机针头与pcb板之间的距离不同的自动点胶机使用不同的针头，其中有些针头有一定的止动度。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步---了它们的接合强度，这对凸块具有---的保护效果。

三、表面涂层方面

当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和---流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以---芯片的外观，还可以防止腐蚀和---异物，可以---地保护芯片，延长芯片的使用寿命！

自动灌胶机选择灌封材料时应考虑什么？

1）灌封后的性能要求：使用温度，冷热交替条件，部件内部应力，室外或室内使用，应力条件，是否要求阻燃和导热，颜色要求等；启点机械与您分享热熔点胶机的选择方法：1、在选择和购买一台令人放心的热熔点胶机之前，首先要确定该企业的---。2）点胶过程：手动或自动，室温或加热，完全固化时间，胶水混合后的固化时间等；3）成本：灌封材料的比例差异很大。 我们必须查看灌封后的实际成本，而不是简单地查看材料的价格。

灌封用胶按其功能分为导热灌封胶，粘合剂灌封胶和防水灌封胶。 根据材料分类，有聚氨酯灌封胶，硅胶灌封胶和环氧树脂灌封胶。 可以灌封，防水和绝缘的软胶或硬胶。 如果需要耐高温，则建议使用有机硅软胶。在电子工业中，自动点胶机设备的作用越来越---，无论是在生产中还是在使用中，自动点胶机给用户和操作人员带来了许多便利，自动点胶机设备---提高了企业的生产效率。 如果需要耐低温性，建议使用聚氨酯软胶； 如果没有要求，建议使用环氧硬胶，因为环氧硬胶的固化速度比硅酮快。

环氧树脂密封剂具有广泛的应用，具有各种技术要求和广泛的品种。 从固化条件来看，有两种：常温固化和加热固化。 从剂型---为两种和一种成分，室温固化型环氧密封剂一般为两种成分，其优点是灌封后无需加热即可固化。 它不需要---的设备，并且易于使用。为了解决上述问题，---电缆的正常使用寿命，人们经常使用热熔点胶机接金属带搭接头，这就要求使用热熔点胶机了。 缺点是胶合剂的工作粘度高，浸渍差，适用期短，固化产物的耐热性和电性能不是---。 高，通常用于灌封低压电子设备或不适合加热和固化的场合。

热熔胶自动点胶机用于哪些领域？目前，液体控制技术和分配设备在现代工业的各种生产领域得到了广泛的应用。哪些产品需要可以使用热熔胶点胶机---点胶工艺？先来了解下热熔胶点胶机的作用：把处于固态的热熔胶熔化，热熔胶可以通过加热装置熔化成液体胶，这样涂层就可以在某些基材上进行涂覆，同时还可以集成温度加热控制和加压功能，是一种集液体输送和后涂层功能于一体的机电一体化装置。